更新：2024-08-07 12:26:02
新能源产业高速发展股票配资的公司，正在推动一系列行业变革，功率半导体正是其中之一。
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“只要用电的地方，就要用到功率半导体，制造工艺是功率器件的核心，企业依靠对下游应用的know-how及客户黏性构筑护城河。”扬杰科技（300373.SZ）党委书记、副董事长梁瑶接受第一财经记者专访时如是说。
功率半导体是功率器件与电源管理IC的集合，其中功率器件例如二极管、MOSFET及IGBT等作为快速的电子“开关”可实现电流、电压状态的改变。以电为能量来源的应用均需用到功率器件，其是电子系统运行的底层基础。
士兰微（600460.SH）、华润微（688396.SH）、扬杰科技（300373.SZ）、闻泰科技（600745.SH）、斯达半导（603290.SJ）、捷捷微电（300623.SZ）、新洁能（605111.SH）等A股功率半导体头部企业，过去五到十年迎来了高速发展期。
往后看，新能源领域变革带动功率半导体需求结构优化，以IGBT、MOSFET为代表的中高端功率器件正在被国产厂商逐步攻克，尤其是碳化硅等第三代宽禁带半导体产品销售规模高速增长。随着本轮半导体周期筑底完成，电子消费需求反弹，功率半导体企业的盈利提升或值得期待。
高速成长中的国产功率半导体
功率器件多样化应用决定了市场集中度不高，全球第一大厂商市占率不到20%。由于功率半导体生命周期迭代慢的特有属性，使得国产厂商更有机会追上欧美大厂。近几年，随着5G、物联网、工业控制、新能源（风光电储）、新能源汽车等行业高速发展，大幅带动功率半导体需求，上市公司整体营收规模实现稳步增长。
我们以士兰微、华润微、扬杰科技、闻泰科技、斯达半导、捷捷微电、新洁能7家A股功率半导体公司业绩作为样本。统计数据显示，2020年7家公司合计实现营业收入和归母净利润分别为685.1亿元、44.28亿元，2022年这项数据为881.65亿元、78.02亿元，整体业绩规模实现不俗增长。
士兰微、扬杰科技、新洁能、斯达半导展现出更强劲的增长势头，2022年营业收入规模较2020年翻番。其中，扬杰科技的营业收入规模由2020年26.17亿元增长至2022年54.03亿元，实现翻番式增长；归母净利润的增速更高，由2020年的3.78亿元增长至10.61亿元。
对于功率半导体国产化进程，梁瑶认为，国内厂商正在一步步“吃下”欧美大厂不愿意做的份额。“欧美大厂的产品品类相比国内厂商多得多，当某种产品进入市场完全竞争状态，毛利率开始下行，欧美大厂就会放弃这项产品，专注于高毛利率产品。”梁瑶说，现在是各家国产厂商各自发展、高速成长阶段，还远远没到国产功率半导体企业互相竞争的时候。
面对可见的市场空间，国产功率半导体厂商都在加码技术与产能。近日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）再次向士兰微抛出橄榄枝，其与士兰微共同向成都士兰半导体制造有限公司增资近16亿元，为进一步推动汽车级功率模块项目建设。
随着功率装置应用领域逐渐扩大，晶圆制程也正在不断向12英寸拓展当中，龙头厂商纷纷布局。今年初华润微的重庆12英寸晶圆制造生产线通线，闻泰科技控股股东闻天下投资的上海临港12英寸车规级晶圆项目也已经试产通线。
晶圆制造是功率半导体IDM企业发展过程中必须掌握的核心工艺环节，梁瑶表示，IDM为长远发展趋势，与集成电路不同，功率半导体的功能实现及差异化来源于不同的器件结构，制造工艺好坏直接决定了芯片的电子传输等性能表现。“扬杰科技的8英寸产能正在不断爬坡，未来我们也考虑建设12英寸晶圆生产线，进一步提升公司产品整体竞争力。”梁瑶说。
汇正财经资深研究员范立瑀认为，晶圆厂扩产将对我国材料和设备方面有较大的需求驱动。从原材料提纯、到晶圆的提取，再到半导体的成品，整个工艺的流程比较复杂，当中需要的关键环节也比较多。光刻胶、刻蚀液、液模板等材料都将从晶圆厂扩张中受益。
新能源变革带动功率半导体需求
新能源时代已至，一边是新能源汽车渗透率持续提升，另一边今年前四个月我国光伏装机规模维持高速增长，装机规模首次超越水电。
新能源领域发展也优化了功率半导体的需求结构，过去两年，功率半导体出货量恢复核心在于工业、汽车领域、光伏领域的需求量提升。
不同于集成电路设计的产品差异化，功率半导体未来将向着高效率、高可靠性和低成本方向发展。结构性需求增长的当前，A股头部功率半导体企业正在发力布局MOSFET、IGBT、SiC器件等中高端功率器件研发、扩产，以期打开第二成长曲线。以扬杰科技为例，公司IGBT、SiC的新品陆续量产，已进入工控、光伏头部企业供应链，车载 SiC MOS产品已于2023年量产，车载IGBT模块有望于2023年量产。
汇正财经资深研究员曹文德表示，车载半导体对芯片和元器件的工作温度要求更宽，根据不同的安装位置等有不同的需求。比如发动机舱要求-40℃-150℃；车身控制要求-40℃-125℃，远高于民用产品对消费类芯片和元器件0℃-70℃的要求。汽车电子元件对运行性稳定要求极高。无论是在湿度、发霉、粉尘、盐碱自然环境、EMC以及有害气体侵蚀等环境下，还是在高低温交变、震动风击、高速移动等各类变化中，车载半导体稳定性要求都高于消费类芯片。
相比传统硅基半导体，以碳化硅、氮化镓器件为代表的的第三代半导体具有耐高温、低损耗、导热性良好、耐腐蚀、强度大、高纯度等优点，并且在禁带宽度、绝缘击穿场强、热导率以及功率密度等参数方面具有明显优势，更能适配新能源领域的高功率应用场景。
全球碳化硅功率器件市场集中度较高，欧美日厂商引领全球，国内传统功率器件制造商纷纷入局，加大研发力度将第三代半导体应用逐步从消费类和工业类产品拓展至车规级与新能源市场。
据东吴证券研报显示，2021年扬杰科技的传统二极管市占率超过7%，其中光伏二极管市占率接近40%，处于全球龙头地位。近几年，公司重点发力中高端功率器件，同步推动IGBT、SiC业务在新能源领域的应用，重视构建强化IDM能力。其中IGBT 产品重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，已获多家光伏TOP客户认可，并稳定取得大批量订单。SiC SBD在光伏领域批量出货，SiC MOS持续推出新品，1200V 80moh系列产品已实现量产，1200V 40mohm已于2023年推出。
另外，闻泰科技的碳化硅在2022年都将逐步进入客户验证、试产或量产阶段。士兰微已完成车规级SiC-MOS器件研发，正做全面的可靠性评估，将要送客户评价。
2022年全球半导体周期下行，终端需求萎缩严重，上游公司持续承压，行业成长性弱化。目前周期进入筑底阶段，主动去库存是主旋律，全行业静待需求反转。目前电子行业处于需求放缓、上游公司持续承压阶段，行业成长性弱化，进而影响行业估值水平。随着下游去库存持续推进，业内预计，消费市场需求有望在今年三季度迎来探底回升，将推动功率半导体整体出货量增长约10%，行业内公司盈利有望得到逐步改善。
关于“对话隐形冠军”
“隐形冠军”企业是国家创新体系的重要组成部分，是推动经济发展和产业升级的强大动力。2023 年，第一财经携手产学研融联合调研团，寻找挖掘资本市场“隐形冠军”，探寻它们的成长轨迹，总结创新的发展路径，为产业和市场呈现详细的高质量发展案例剖析。数字经济、传媒、半导体等相关产业专辑将陆续推出。
项目联系人：孙老师 联系电话：18521711690
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魏中原
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