中国经济网北京6月12日讯 沪硅产业（688126.SH）昨晚发布关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告。为加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，沪硅产业拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后股票配资，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
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项目预计总投资132亿元，将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。最终投资总额以实际投资为准，公司将根据项目进展情况按需投入。
本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。太原项目项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司。项目建设内容为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）。预计项目总投资约91亿元。资金来源为公司自有资金、自筹资金或各合作方募集资金。
上海项目项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司。项目建设内容为建设切磨抛产能40万片/月。预计项目总投资约41亿元。项目资金来源为公司自有资金、自筹资金。
沪硅产业表示，本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目是公司长期发展战略规划落地的重要组成部分，是基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。本次对外投资项目将加快公司产能提升，抢抓半导体行业发展机遇，持续优化产品结构，进一步提升公司综合竞争力。项目达产后，公司300mm硅片产能将提升至120万片/月，进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位，同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。
本次对外投资资金来源为沪硅产业自有资金、自筹资金或各合作方募集资金。本次投资的资金将根据项目建设进度分批次投入。公司目前财务状况良好，预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响，短期内也不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。
沪硅产业同日发布关于全资子公司对外投资暨关联交易的公告。近日，沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与产业基金二期、汾水资本或其下设子公司共同出资550,000万元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名，具体以市场监督管理部门核准名称为准），实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。其中，上海新昇拟直接或通过下设全资子公司以货币资金出资280,000万元，占注册资本比例50.91%；产业基金二期拟以货币资金出资150,000万元，占注册资本比例27.27%；汾水资本拟直接或通过下设全资子公司以货币资金出资120,000万元，占注册资本比例21.82%。
太原晋科硅材料技术有限公司将主要从事300mm半导体硅片业务，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。该项目预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术不断升级迭代股票配资，以满足国内不同技术节点的工艺需求。
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